PRODUCTO USADO
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Condición Estética: 10/10
Condición Técnica: 10/10
Caja y Accesorios Originales: SÍ
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Condición Estética: 10/10
Condición Técnica: 10/10
Caja y Accesorios Originales: SÍ
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Características principales
- 2 núcleos y 2 subprocesos
- Velocidad de reloj de 3,4 GHz
- Zócalo LGA 1700
- Memoria caché de 4 MB
- Memoria DDR5 de doble canal
- Gráficos integrados Intel UHD 710
- Incluye solución térmica
- 12.ª generación (Alder Lake)
Descripción general del procesador Intel G6900
Aumente su productividad instalando el procesador Intel Celeron G6900 de 3,4 GHz de doble núcleo LGA 1700 en su sistema informático de escritorio o servidor de datos. Este procesador de 3,4 GHz de 12.ª generación cuenta con dos núcleos de rendimiento con 4 MB de caché y admite hasta 2 subprocesos, lo que proporciona la potencia necesaria para ejecutar y realizar múltiples tareas en una variedad de aplicaciones. El Celeron G6900 también incluye compatibilidad con PCI Express 5.0 y memoria DDR5 de doble canal, además de tener gráficos Intel UHD 710 integrados. Se incluye una solución térmica Intel Laminar RS1. El procesador es compatible con placas base con zócalo Intel LGA 1700 y está respaldado por una garantía de 3 años.
PCIe 4.0 y 5.0
Este procesador admite hasta cuatro carriles PCIe 4.0 y dieciséis carriles PCIe 5.0, lo que proporciona 20 carriles en total para un rendimiento de datos excepcional con dispositivos compatibles.
Gráficos integrados
Los gráficos integrados Intel UHD 710 ofrecen un gran rendimiento con imágenes de alta calidad.
Especificaciones clave
| Modelo de CPU | |
| Zócalo de CPU | |
| Desbloqueado | |
| Número de núcleos | |
| Velocidad del reloj base | |
| Potencia de diseño térmico (TDP, máx.) | |
| Solución térmica incluida | |
| Gráficos integrados |
General
| Modelo de CPU | |
| Zócalo de CPU | |
| Proceso de fabricación | |
| Configuración máxima de CPU | |
| Número máximo de carriles PCIe | |
| Desbloqueado |
Actuación
| Número de núcleos | |
| Número de hilos | |
| Velocidad del reloj base | |
| Caché L3 |
Soporte de memoria
| Capacidad máxima | |
| Soporte de memoria | |
| Memoria ECC | |
| Arquitectura de canal | |
| Ancho de banda máximo de memoria | |
| Compatibilidad con memoria Optane |
Fuerza
| Potencia de diseño térmico (TDP, máx.) | |
| Solución térmica incluida | |
| Temperatura máxima | |
| Tecnologías de monitoreo térmico |
Tecnología
| Soporte AES | |
| Extensión | |
| Conjunto de instrucciones | |
| Virtualización | |
| DMI | |
| Soporte vPro | |
| Tecnologías de rendimiento | |
| Tecnologías de seguridad | |
| Tecnologías de vídeo |
Gráficos integrados
| Gráficos integrados | |
| Compatibilidad con resolución máxima | |
| API compatibles | |
| Número de pantallas | |
| Soporte de salida | |
| Velocidad del reloj base | |
| Velocidad máxima de impulso |
Información del embalaje
| Peso del paquete | |
| Dimensiones de la caja (LxAnxAl) |
Valoraciones
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